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荣耀半导体材料（嘉善）有限公司取得连接组件及容器专利，可行性高
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司取得一项名为“连接组件及容器”的专利，授权公告号 CN 222523134 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及连接装置技术领域，具体而言，涉及一种连接组件及容器，包括插接件和环套件，所述插接件包括相互连接的插杆部和第一限位部，在所述插杆部的轴向上所述插杆部的一端为连接端、另一端为插接端所述第 限位部在所述插杆部的径向上凸出于所述插杆 部，在所述环套件上形成有插孔，在所述插孔的内壁上形成有 第二限位部，所述插杆部用于在第一方向上与所述插孔插接，以使所述第二限位部位于所述连接端和所述插接端之间，且使 所述第一限位部与所述第二限位部在所述第一方向上抵接，所述第一方向为所述插接件的轴向。本申请的目的在于针对背景 技术所涉及的至少一个技术问题，提供一种连接组件及容器。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息35条。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-26 20:45:06
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