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珠海精路电子申请带有散热结构的芯片及制备工艺专利，能够大大提升元器件的散热效果
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，珠海精路电子有限公司申请一项名为“一种带有散热结构的芯片及制备工艺”的专利，公开号CN120018376A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：元器件、电路板和散热器，所述元器件和电路板分别与散热器连接；所述电路板上设有容置孔，所述元器件对应设置在容置孔处，元器件与散热器的至少一部分连接。电路板的导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和元器件分别与散热器连接的方式，元器件散热时不需要通过电路板进行导热，能够大大提升元器件的散热效果，同时也能够减少电路板上的热量聚集，进一步提升整个芯片的散热能力。
天眼查资料显示，珠海精路电子有限公司，成立于2007年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海精路电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-20 14:45:06
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