高通发布骁龙rideflex系统级芯片

高通今日宣布推出SnapdragonRideFlex系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。

高通表示，SnapdragonRideFlexSoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。

据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，SnapdragonRideFlexSoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。同时，SnapdragonRideFlexSoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

高通指出，SnapdragonRideFlexSoC预集成SnapdragonRide视觉软件栈，可利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。SnapdragonRide视觉软件栈符合新车评价规范（NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

此外，SnapdragonRideFlex系列SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合。SnapdragonRideFlex系列SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的音频体验，并且预集成SnapdragonRide视觉软件栈。

SnapdragonRideFlexSoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。

首款SnapdragonRideFlexSoC现已出样，预计2024年开始量产。数据显示，高通技术公司的集成式汽车平台（包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和SnapdragonRide平台） 正持续推动业务增长，公司汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。