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11月17日消息,日前,联发科宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布,号称"冰峰能效,超神进化"。
今日,联发科天玑8300首个Geekbench6跑分出炉,爆料称首发机型为RedmiK70E。
跑分显示,该机型号为2311DRK48C,单核跑分1248,多核跑分4177。
据悉,天玑8300采用1+3+4架构,CPU由1*3.35GHzCortex-X3超大核+3*3.32GHzCortex-A715大核以及4*2.2GHzCortex-A510组成,GPU则为Mali-G615MC6,采用台积电N44nm工艺。
从跑分来看天玑8300规格非常强,将预定中高端新一代神U,与天玑8200相比,CPU和GPU均有一定提升。
加上使用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程,在功耗控制方面也会相当出色。
数码博主"数码闲聊站"此前爆料,天玑8300理论性能要强于高通骁龙7系新处理器。
据了解,第三代骁龙7采用台积电4nm工艺,拥有1*2.63Ghz+3*2.4GHzA715大核、4*1.8GHz小核,GPU为Adreno720。
从参数来看,天玑8300明显占据优势,第三代骁龙7机型想要在性能上竞争有些压力。
RedmiK70系列将于本月发布,带来K70E、K70、K70Pro三款机型,其中K70搭载高通第二代骁龙8,K70Pro则搭载最新的第三代骁龙8。
从处理器来看,RedmiK70系列三款机型分工明确,中端、高端市场全部覆盖。
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快照生成时间:2023-11-17 14:45:09
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