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1月19日消息,台积电近日公开承认,位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年,原定的3nm工艺也悬而未决,原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。
台积电美国工厂名为Fab21,一期工程投资120亿美元,将在2025年下半年投入量产,主要是生产5nm、4nm工艺芯片。
2022年底,台积电将美国工厂投资增至最多400亿美元,并宣布建设Fab21二期工厂,计划2026年投产N33nm工艺。
两座工厂的年产能可达60万块晶圆,也就是每个月5万块。
但是受《芯片与科学法案》的影响,美国政府给予新工厂的补贴存在很大变数,加之客户需求疲软,台积电决定推迟新工厂的进度,目前预计要到2027年甚至2028年才能完成。
台积电还表示,新工厂正在建设中,但投产工艺尚未最终决定,仍在讨论中,具体取决于客户需求和时间周期。
看样子,台积电这是要和美国政府讨价还价。
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快照生成时间:2024-01-19 23:45:02
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