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东材科技：公司高频高速电子材料广泛用于5G/5.5G/6G通信、高端算力等领域的PCB基板生产环节
类别：财经 发布时间：2023-11-14 17:06:00 来源：财联社
东材科技：公司高频高速电子材料广泛用于5G/5.5G/6G通信、高端算力等领域的PCB基板生产环节
【东材科技：公司高频高速电子材料广泛用于5G/5.5G/6G通信、高端算力等领域的PCB基板生产环节】财联社11月14日电，东材科技11月14日在互动平台表示，近年来，公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系，具体的供货品种和应用机型涉及商业保密信息。
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快照生成时间：2023-11-14 21:45:06
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