redmik70pro将于11月29日发布，堪称性能之王

众所周知，不久前发布的小米14系列取得了首销破100万部的出色成绩，这不仅表明小米手机冲击高端旗舰市场有了新突破，而且也意味着小米接下来的旗舰手机也会有高能表现，因此小米即将发布的另一款旗舰手机「RedmiK70Pro」受到了许多网友的期待，如今官方已经宣布将于11月29日19:00发布这款新机，并在预热宣传中进一步曝光了RedmiK70Pro的性能配置以及外观设计等细节，从预热来看，这款新机将带来顶级性能+出众颜值，米粉们等待已久的K系列顶级旗舰，这次终于等到了。

根据小米官方最新公布的消息显示，K70Pro将是Redmi十周年献礼之作，K70Pro将以性能AI革命引领旗舰性能体验再飞跃，实现外观、体验、屏幕、影像全面进化，堪称当之无愧的Redmi全场景性能之王。

性能方面，RedmiK70Pro核心搭载骁龙8Gen3处理器，实现CPU、GPU、AI性能的全面进化，其中AI性能提升98%，堪称性能AI革命，结合全新「狂暴引擎3.0」+「冰封散热」系统，将全面激发平台潜能，实现性能、显示、触控等多场景体验的全面进化。‍‍‍‍‍‍‍‍

客观来看，小米14系列首发搭载骁龙8Gen3，综合性能跑分约220万，目前已经收获了不错的市场口碑，现在RedmiK70Pro也将搭载骁龙8Gen3，而且还有全新狂暴引擎3.0加持，意味着K70Pro将会有更高一筹的性能表现，对于追求极致性能体验的用户来说是个不错的消息。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

值得注意的是，K系列过去经常被用户吐槽的外观设计，如今终于迎来了史诗般的升级，官方在最新的预热中公布了K70Pro的外观细节，从设计理念到质感工艺全部“脱胎换骨”，颜值非常出众，让人过目难望。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

可以看出，RedmiK70Pro采用了类似小米14的设计语言，但镜头模组和部分细节有所不同，中框采用精抛工艺金属材质，机身边缘进行了轻微弧度设计，后盖加入了亮面工艺以及类似大理石的纹理设计，镜头模组采用了定制1.3mm高透玻璃，结合全新四摄组合，不仅质感优秀，而且看起来颜值非常出众。‍‍‍‍‍‍

屏幕方面，RedmiK70Pro采用6.67英寸居中打孔OLED直面屏，去除了屏幕支架，采用无填缝胶设计，结合收窄至74.9mm的机身宽度，不仅精致感大幅提升，而且单手握持操作体验也非常出色。‍‍‍‍‍

结合小米卢伟冰在不久前发起的投票中透露的信息，其暗示RedmiK70系列将带来最大的性能、最好的屏幕、续航和充电、设计和质感、影像、均衡体验、极致性价比7大亮点，RedmiK70Pro预计将采用有着极致性价比的定价，将很值得期待。‍

此外，博主@数码闲聊站也在近期爆料中暗示，K70和K70Pro都将采用120W快充+金属中框方案，K70E将采用90W快充+塑料中框方案，外观设计思路一样，三款机型在同价位市场都具有较高的竞争力，并用“卷麻了”来形容这三款新机。

综合来看，目前RedmiK70Pro的性能配置和外观设计已经有比较全面的揭晓，相比上一代机型，K70Pro将会带来比较全面的进化，基于顶级性能+出众颜值，结合Redmi一向主打的极致性价比，这款新机有望给出比较实惠的定价，足以堪称米粉们等待已久的Redmi顶级旗舰新机，对于用户来说无疑是个好消息，RedmiK70系列将于11月29日发布，拭目以待。‍‍‍‍‍