AMD下一代APU曝光，核显力压英特尔、硬刚英伟达

AMD最近的日子并不算好过，在个人消费领域，不管是CPU还是GPU的市场占比都有着不同程度的下滑，在英特尔与英伟达的威胁下，AMD正在逐渐丢失好不容易抢来的市场份额。

不过，在服务器市场中，AMD的进展还算顺利，罗马系列处理器在服务器市场的份额上升明显，同时也让AMD的营收有了明显的提升。虽然英特尔今年也推出了全新的至强系列处理器应对，但是在短时间内应该是无法收复失地的。

AMD认为最快在2023年年底，他们在服务器市场就可以与英特尔分庭对抗，两者的市场占比将会十分接近，AMD预计可以占据35%-40%的市场份额，然后ARM占据约10%，英特尔的份额则在50%左右（预计）。

图源：AMD

对于AMD而言，服务器市场所带来的收入已经足够支撑他们的研发投入与其它支出，他们如今可以将注意力从服务器市场上收回来，看看被忽略已久的个人消费市场了。

个人消费市场正在远离AMD

曾经，AMD被誉为个人消费市场的救世主，这句话可以说丝毫没有夸张，正是数年前AMD推出的锐龙系列，终结了英特尔在CPU市场的多年统治，使得CPU的发展重新进入快车道。

在锐龙系列发布之前，英特尔的酷睿系列处理器以几乎可以忽略的性能提升，而被不少PC发烧友戏称为“牙膏厂”，而在锐龙系列以极高的性价比和更优秀的能耗表现杀入市场后，这位半导体领域的王者终于感受到了威胁。

经过数年的对抗，现如今我们有了第13代酷睿处理器，目前最佳的个人消费级处理器，同系列产品的多核性能是五年前的两倍以上，单核性能也有超过30%的提升。而且，不仅仅是旗舰型号性能暴涨，中低端产品线的性能暴涨更是惠及多数用户，让PC的平均性能得到前所未有的提升。

图源：英特尔

英特尔从反攻到重新占据优势的时间之短令人咋舌，同样也让AMD有点措手不及，即使后续推出了3D缓存版的锐龙处理器来主攻游戏市场，但是在更广阔的用户市场中，AMD的锐龙5000、7000系列都在英特尔的攻势下节节败退。

对于用户来说，并非不想支持AMD，只是相对于英特尔的大踏步前进，AMD的锐龙5000与7000系列提升幅度明显要小。其中，锐龙5000系列因为支持AM4接口可以使用上一代主板，所以销量还算不错，尚且能够与12代酷睿叫板。

而锐龙7000系列则需要升级为AM5接口的主板，问题就出在AM5主板的上市价格超出了多数用户的预料，甚至明显高于同规格的LGA1700主板（英特尔12、13代酷睿处理器主板）。在主板所带来的价差影响下，锐龙7000系列用一败涂地来形容都不为过，以至于上市不到3个月就大幅度降价并紧急推出3D缓存版救场。

可以说，AMD经营数年才抢回来的CPU市场，正在被英特尔快速收复，如果下一代产品不能带来决定性的优势，恐怕不少用户还会继续选择英特尔而非AMD。

图源：PugetSystems

不仅是CPU市场，在GPU市场上AMD更是被英伟达直接压制，数倍于AMD的市场占有率基本宣告了AMD在GPU市场的战略完全失败。其中，被寄予厚望的RDNA架构并没有取得预想中的战果，反而是被英伟达越甩越远，以至于AMD不得不对RX7000系列显卡紧急调价，发布至今仅半年不到就已经降价超过20%。

不管是CPU还是GPU市场，AMD在个人消费产品上都呈现出颓势，在移动PC市场，AMD的CPU份额同样下滑明显，移动端的GPU出货量几乎可以忽略不计。

对于AMD而言，个人消费市场现在急需一次新的刺激，才能够挽回自己的劣势，而作为曾经唯一的CPU、GPU一手抓的半导体企业（英特尔是第二家），AMD在APU领域有着明显的技术优势，或许就是接下来重夺市场的契机。

Zen5产品线曝光，架构大升级

近日，海外一位曝料大神MLID突然发布了大量与AMD有关的信息，其中大多涉及尚未发布的Zen5架构处理器，并且几乎涵盖了所有的产品线。此次曝光是信息泄露还是有意为之我们尚不清楚，但是也能够以此来一窥AMD的Zen5架构布局，看看AMD到底准备了什么秘密武器来对抗英特尔。

在MLID提供的信息中，AMD正在重新将目光集中到个人消费市场，而不是如以前那样，一直专注于服务器市场的发展。其中，AMD将会首先在移动市场发力，按计划夺回被英特尔收复的市场份额。

根据资料显示，AMD将会在2024年推出新一代的Zen5架构处理器，其中第一款产品被命名为“HawkPoint”，这款产品针对主流移动市场设计，TDP为15-45W。从文档数据来看，HawkPoint相较于目前AMD的4nmPhoenix系列产品提升并不算大，应该仍然属于一款过渡产品，或许会被命名为Zen4+。

而真正的Zen5架构则会在第二或第三季度发布，系列命名为StrixPoint，将主攻高端移动市场，TDP同样是15-45W并采用4nm工艺，将会采用与英特尔相似的大小核设计，最高拥有4个Zen5和8个Zen5c核心，也就是12核24线程，同时提供24MB的三缓。

图源：MILD

同样的架构也会被用在桌面端产品上，那么基本可以确定到了2024年，个人消费级市场的新一代处理器将全部采用大小核设计。至于AMD的大小核实际表现如何，还有待实际产品发布后我们才能一窥底细。

除了全新的大小核设计外，Zen5移动端的最大亮点其实是核显，AMD的核显性能一直要领先于英特尔，如今已经能够媲美入门级的独立显卡，不过AMD似乎还没有满足，打算继续提高移动端的核显性能。

从曝光的数据来看，Zen5架构的APU将会采用最新一代的RDNA3+架构，CU单元将会从12个增加到16个，拥有1024个流处理器。同时，AMD预计该核显的性能略低于35W功耗下的RTX3050，但是会明显高于英特尔同时期推出的第14代酷睿处理器。

说实话，考虑到Zen5移动端的TDP最高仅45W，如果核显性能真的可以媲美RTX3050，那么对于网游等游戏用户来说，他们就可以用轻薄本来满足自己的需求，不需要再去购买昂贵且厚重的游戏本。

移动端的核显提升如此之大，那么桌面端呢？一直以来，AMD的处理器产品线就分两类，一类是不包含核显的CPU，一类是包含核显的APU，得益于AMD在显卡领域的技术积累，AMD的APU性能也是目前最好的。

从信息中透露的数据来看，Sarlak系列将会成为新一代APU的代号，该系列将桌面端与移动端，AMD给出的TDP范围为25-120W。Sarlak将会采用全大核设计，最高集成16个Zen5核心，也就是16核32线程，早期测试中性能较目前的16核处理器提高25%。

图源：MILD

而在核显方面，同样会采用RDNA3+架构，但是最高内置40个CU单元，拥有2560个流处理器和32MB的无限缓存，据称性能可以媲美95W功耗下的RTX4070（移动端）。考虑到移动端RTX4070的性能表现，如果数据属实，那么Sarlak的核显性能最高将可以达到桌面端RTX3060Ti的水平，足以畅玩所有的3A游戏。

随着Sarlak的推出，游戏电脑必须配备独立显卡的时代或将被终结。除了备受关注的Sarlak外，曝光的信息中还有多个新的命名。比如FireRange，目前来看应该是专注于多核及单核性能的移动端处理器，为了提高逻辑运算能力甚至将核显降到了RDNA2架构。

图源：MILD

从移动端到桌面端，AMD在2024年都会有大动作，对于英特尔来说，这个消息或许并不好，但是对消费者而言，AMD与英特尔之间的对抗显然是有益的，届时我们或许有机会购买到更具性价比的产品。