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骁龙7 Gen3详细规格曝光 台积电4nm工艺制程

类别:科技 发布时间:2023-11-14 20:41:00 来源:瘦子财经

近日,有关高通骁龙7Gen3芯片的详细信息被曝光。据悉,这款新芯片采用了台积电的4nm先进制程技术,并且其架构设计与骁龙7+Gen2相似。骁龙7Gen3的CPU部分由1×2.63GHz、3×2.4GHz和4×1.8GHz组成,大核为ArmCortex-A715,同时集成了Adreno720GPU。然而,与骁龙7+Gen2相比,骁龙7Gen3的综合性能略显不足。

根据某知名博主透露,由于骁龙7+Gen2成本较高,目前只有少数机型如RedmiNote12Turbo和realmeGTNeo5SE在使用该芯片。因此,对于消费者来说,在选择手机时需要考虑是否真正需要如此高端配置。

预计骁龙7Gen3将于明年投入商用,并有望成为小米、vivo、欧加系等厂商的首选。虽然其规格上有所调整,但回归到了骁龙7系列的正常水准,仍未能达到次旗舰级别。

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快照生成时间:2023-11-15 06:45:25

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信息原文地址:

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