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江苏芯声微电子取得防止板弯曲裂纹的 MLCC 结构专利，便于 MLCC 结构内部散热
金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯声微电子科技有限公司取得一项名为“一种防止板弯曲裂纹的 MLCC 结构”的专利，授权公告号 CN 222762809 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止板弯曲裂纹的 MLCC 结构，涉及 MLCC 结构技术领域，其技术方案要点是：包括壳体，所述壳体的两端均对称安装有端子，安装在壳体内的储能体，所述储能体包括呈交错叠层设置的多个内电极和陶瓷片，且储能体的两端均为陶瓷片，每个所述陶瓷片的接触面均设置有多个缓冲电极垫片，分别安装在两个端子内的外电极，每个所述外电极均与多个内电极连接，效果是便于 MLCC 结构内部的散热，减少热应力的产生，同时还能够在陶瓷材料与金属电极的热膨胀系数存在差异的情况下给 MLCC 内部元件一个膨胀的区间，实现对 MLCC 结构更好地消除应力。
天眼查资料显示，江苏芯声微电子科技有限公司，成立于2020年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17759.5417万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯声微电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可46个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-04-17 20:45:04
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