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昆山升菖电子取得一种PCB板上料机构专利，提升了生产效率
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，昆山升菖电子有限公司取得一项名为“一种PCB板上料机构”的专利，授权公告号 CN 222410077 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型一种PCB板上料机构，包括基板。基板顶面设有料台和举升装置，举升装置靠近料台一端设置。料台上端设有送料装置。举升装置上侧设有吸盘装置，吸盘装置和举升装置驱动连接，举升装置驱动吸盘装置升降。送料装置包括送料支架、送料气缸、输送带。送料支架固定于料台上侧，送料气缸设于送料支架顶面，送料气缸和输送带驱动连接。送料支架、送料气缸、输送带为一组分设于举升装置两侧。送料气缸带动输送带收缩复位，吸盘装置下降吸取物料。吸盘装置上移至送料装置上侧时，送料气缸将输送带推出。本实用新型结构简单，设备投入较低，送料过程自动化，减少了人力成本，提升了生产效率。
天眼查资料显示，昆山升菖电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550万美元，实缴资本310万美元。通过天眼查大数据分析，昆山升菖电子有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-31 20:45:08
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