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联合定制天玑8400-Ultra果然猛！REDMI Turbo 4又领先行业一个身位
近期，REDMI Turbo 4正式发布，最大特点当属全球首发天玑8400-Ultra芯片，无论性能、能效，还是游戏体验等各方面表现都让人眼前一亮。
天玑8400-Ultra首次将天玑9000系列的全大核设计理念下放，并且首发新一代Cortex-A725核心，最高频率达3.25GHz，并大幅增加了各级缓存，实现了性能提升41%、功耗降低44%的跨越式升级。
GPU部分采用旗舰同级的Mali-G720 MC7架构，性能提升24％，功耗降低42％，支持硬件级光线追踪、DVS延迟顶点着色技术。
按照REDMI的说法，他们与联发科、Arm三方以旗舰思路联合调校，从而在Turbo4 上最大化激发天玑 8400-Ultra 潜力，并喊出了“天玑调校还得看REDMI”的口号。
那么，这款精心打造的处理器实际表现到底如何呢？来看一组实测数据。
基准跑分方面，安兔兔成绩超过186万，对比上代REDMI Turbo 3搭载的天极8300，提升了超过16％。
GeekBench 6跑分多核成绩超过6770分，对比上代提升了大约27％，全大核果然够猛。
GFXBench各项测试更是提升了20％左右，彰显了新一代旗舰级GPU的实力。
手游测试我们以常见的高压力项目《原神》为例，最高画质+最高帧率下特效全开，进行一局15分钟的须弥成跑图测试。
结果游戏平均帧率达59.3FPS，游戏期间虽然略微有些波动，但整体流畅度在主打性能的手机中，隶属第一梯队，无需担心卡顿等现象。
更惊喜的是，天玑8400-Ultra在游戏中的平均功耗仅为5.77W左右，与旗舰级的第三代骁龙8相差不大，换算下来能效比为10.28FPS/W，这表现在中高端手机中非常亮眼。
游戏过后，机身背面最高温度为43.3摄氏度，比上代低了接近1摄氏度，足以看出天玑8400-Ultra的高能效，以及REDMI Turbo 4的散热设计之到位。
从早年基于天玑1000+平台的K30至尊纪念版，到如今基于天玑8400-Ultra的Turbo 4，REDMI可以说是都在倾尽品牌智力，打造了一款又一款天玑爆品。
正是凭借这样的深度联合，REDMI将每一代天玑在性能、能效、游戏各方面的实力展现得淋漓尽致，给广大手机用户带来了一次又一次的越级体验，即便没有旗舰终端，也能获得卓越的体验。
尤其是这次天玑8400-Ultra，凭借独特的全大核设计、旗舰级的GPU，引领了整个行业的新风潮。
期待联发科和REDMI带来更多惊喜！
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