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在今年2月份,高通CEO安蒙表示,预计苹果将在2024年使用自研基带,一石惊起千层浪。
但自研基带谈何容易,即便苹果在2019年就斥10亿美元巨资,收购了英特尔的基带团队,获得了1.7万项相关专利,约2200名员工也转入苹果麾下。
后来苹果爆料大神郭明琪预测,由于迟迟无法搞定自研5G基带,原计划2024年推出的iPhoneSE4,可能会延期到2025年。因为苹果的自研5G基带,会先在iPhone SE新机上使用,测试没问题的话才会在iPhone正代产品上搭载。
近日,在iPhone15系列即将登场之前,高通又发布了一个重磅消息:
高通与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone提供骁龙5G基带和射频系统。也就是说,高通会继续供应苹果未来三年的基带,比高通原先预测的2024年,又多了两年。高通虾仁还不忘猪心,表示该协议强化了高通在5G技术和产品领域持续的领导力。
所以到2025年,我们依然有可能无法看到iPhoneSE4的身影。
苹果要自研基带,当然是为了摆脱对高通的依赖,毕竟高通基带费用不低,此前和解又花了一大笔银子。
苹果首款5G手机iPhone12中,根据当时拆解机构的估算,iPhone 12上最贵的部件是高通的X55基带,采购成本达到了约90美元,比OLED屏幕(70美元)还高,是A14芯片(40美元)的2倍多。
而且iPhone一直是自研Soc芯片+外挂5G基带的方案,若能做到将自研基带集成到A系列芯片中,自然是再好不过了,有望改善iPhone信号不佳的老毛病,还能腾出一点手机内部空间。
据悉,即将发布的iPhone15系列,预计将采用高通的骁龙X70基带,比起上代的X65基带有着更快的5G速率,下行峰值速率接近10Gbps,上行峰值速率为3.5 Gbps。
骁龙X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用频段,还提供全球首个跨越TDD和FDD频谱的下行4载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能,具有强大的带宽支持和频谱聚合能力。
由此可见,通讯起家的华为,能将基带做到独步天下,是多么的不容易。这也是为什么现在Mate60系列如此受欢迎,正如网友所言:有麒麟才是真华为,真正的华为,已经在慢慢回来了。
iPhoneSE4或再度延期!高通虾仁猪心,官宣供应苹果未来三年基带。苹果何时能搞定自研基带,或许还要再等三年才会有确切的消息。
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快照生成时间:2023-09-12 14:45:03
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