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2月6日晚间,福达合金材料股份有限公司(下称“福达合金”,股票代码:603045)发布公告称,拟申请注册总额不超过人民币5亿元(含5亿元)的科技创新债。募集资金用途方面,福达合金表示,扣除发行费用后,本次募资可用于企业生产经营活动,如科技创新领域的项目建设、研发投入、并购重组(含参股型)、偿还有息负债、补充营运资金等,增强企业科技创新能力,拓宽并购资金来源等合法合规的用途。
福达合金在公告中表示,若本次科技创新债券成功注册发行,有利于公司进一步拓宽融资渠道,有效改善公司现金流状况,提升公司流动性管理能力;同时依托市场化定价机制降低综合融资成本,为公司战略发展提供中长期资金支持。符合公司及全体股东整体利益,不存在损害中小股东利益的情况。
此前,福达合金因计划以现金3.52亿元收购公司实控人之子控制的浙江光达电子科技有限公司不低于51%股权的关联交易遭上交所问讯。2025年12月,福达合金在六度延期回复该问询函后,未作回复便公告终止本次交易,引发市场广泛关注。 胡虹跃
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快照生成时间:2026-02-06 20:45:02
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