芯联集成预计2023年增亏 去年上市即巅峰募110.7亿元

中国经济网北京2月13日讯芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469，证券简称：芯联集成）近日发布的2023年年度业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计2023年度营业收入约为53.25亿元，与上年同期相比增加约7.19亿元，同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约为49.04亿元，与上年同期相比增加约9.45亿元，同比增长约23.88%。公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-19.50亿元，与上年同期相比将增亏约8.62亿元。公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为-22.92亿元，与上年同期相比将增亏约8.89亿元。公司预计2023年度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，与上年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66%。公司预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元,与上年同期相比增加约11.84亿元，同比增长约88.75%。

芯联集成表示，以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2023年年报为准，敬请广大投资者注意投资风险。

2023年12月1日，芯联集成电路制造股份有限公司发布公司证券简称变更实施公告。公司于2023年11月13日召开第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于变更公司名称、证券简称并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》，同意将公司中文名称“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”，公司证券简称“中芯集成”变更为“芯联集成”，公司证券代码保持不变。经公司申请，并经上海证券交易所办理，公司证券简称将自2023年12月6日由“中芯集成”变更为“芯联集成”，扩位证券简称相应由“中芯集成”变更为“芯联集成”，公司证券代码“688469”保持不变。

中芯集成于2023年5月10日在上交所科创板上市，发行数量为169,200.00万股（行使超额配售选择权之前）；194,580.00万股（全额行使超额配售选择权之后），本次发行股份全部为新股，不安排老股转让，发行价格为5.69元/股。公司的的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，保荐代表人为徐亦潇、宋轩宇，联席主承销商为华泰联合证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司。

上市首日，中芯集成盘中创下最高价6.96元，此后股价震荡下跌。目前该股股价已跌破发行价。

中芯集成发行募集资金总额为962,748.00万元（行使超额配售选择权之前），1,107,160.20万元（全额行使超额配售选择权）；扣除发行费用后，募集资金净额为937,276.55万元（行使超额配售选择权之前），1,078,341.70万元（全额行使超额配售选择权）。

中芯集成于2023年5月5日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金125.00亿元，分别用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。

公司公开发行新股的发行费用合计25,471.45万元（行使超额配售选择权前），28,818.50万元（全额行使超额配售选择权）。其中，海通证券股份有限公司、华泰联合证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司获得保荐承销费用22,259.22万元（行使超额配售选择权之前）；25,569.80万元（全额行使超额配售选择权之后）。

此次发行的保荐人相关子公司按照《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33号）的相关规定参与本次发行的战略配售，投资主体为海通创新证券投资有限公司。海通创新证券投资有限公司的初始跟投股份数量为本次公开发行数量的2.00%，即3,384.00万股，获配金额为19,254.96万元。

中芯集成于2023年8月31日发布的募集资金存放与实际使用情况的专项报告显示，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169,200.00万股（超额配售选择权行使前），发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962,748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25,471.45万元后，实际募集资金净额为人民币937,276.55万元。此次发行募集资金已于2023年5月5日全部到位。2023年6月8日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配售选择权，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。