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【手机中国新闻】手机圈最大的看点之一就是联发科和高通的竞争,尤其是双方高端芯片的比拼。今年年内,骁龙8 Gen3和天玑9300都会亮相,目前已经有不少爆料信息。
5月15日,据数码博主@数码闲聊站 爆料,骁龙8 Gen3移动平台的规格基本能够确定,将首次采用1+5+2架构设计,其中包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。据悉,该移动平台传闻中的安兔兔跑分为160W±,GFX 3.1的性能超过280fps。
作为对比,骁龙8 Gen2采用1+4+3八核架构,其中一个超大核Kryo Prime核心(基于 Cortex-X3)以3.2GHz运行,四个性能核心以2.8GHz运行,三个效率核心频率则为2.0GHz。其CPU性能相较一代提升35%,GPU性能提升25%。
而天玑9300将使用台积电N4P工艺,也是超大核+大核+小核的架构,超大核为Cortex X4,大核为Cortex A715,小核为A515。在跑分方面,这款处理器目前还没有太多消息,但从天玑9200+的表现来看,天玑9300不会太差。
据悉,现在天玑9200+已经是安卓跑分第一的处理器,其CPU性能核提升10%,能效核提升11%,安兔兔跑分高达136.8万分。作为与骁龙8 Gen3的对标产品,天玑9300的跑分应该也能轻松突破160W分。返回搜狐,查看更多
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快照生成时间:2023-05-17 14:45:28
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