博弈进入新阶段，美国定调主战场，3大攻势尽出，中方抢占制高点

中美博弈进入新阶段，美国定调中美博弈主战场，3大攻势尽出，拜登政府封锁高端芯片，这还不是最大的挑战，中方必须抢占制高点，引领新一轮科技革命。

在中美陷入全面博弈的大背景下，有分析人士认为，颠覆性的科技革命引发了世界格局深度、深层、深刻的变化，这才是大国竞争博弈的主战场，同时也是中美竞争博弈的主轴。在此情况下，为了遏制打压中国的发展，美国定调中美博弈主战场，在科技领域试图给中国造成各种困局，3大攻势尽出，在美国最新出台的关键和新型技术清单中，18个部门联合列出了19类对中国遏制清单，主要体现在3各方面：一是在半导体领域，包括有六个子领域，即先进计算、超级计算、边缘计算、云计算、数据存储、计算架构与数据处理分析；二是人工智能领域，包括七个子领域，机器学习、深度学习、强化学习、感觉感知和识别、新一代智能技术规划推理和决策、安全的人工智能等；三是新增的金融、定向能、超高音声速技术等。

为了能够达到上述遏制中国的目的，拜登政府最直接的手段就是对中国封锁高端芯片。此前，美方新发布的对华半导体出口管制规则，就进一步加严了人工智能相关芯片、半导体制造设备对华出口的限制，并将多家中国实体列入出口管制“实体清单”。对于美方不断加码在芯片领域的对华科技封锁，有分析人士认为，高端芯片被“卡脖子”虽然是目前最热的科技安全问题，但实际上还不是最大的科技安全问题，最大、最长远的问题是，中国必须抢占制高点，引领新一轮科技革命。

因为在此之前世界上所有的经济大国都拥有一次科技革命的红利，中国现在是世界第二大经济体，有可能在2030年前后达到世界第一，因此中国一定要引领新一轮科技革命，或者说至少要共同引领科技革命带来的红利，这才是中国面临的最大的挑战。而中国想要引领或参与新的科技革命，可以从三个方面着手准备：首先是启动“顶尖人才计划”。建立顶尖人才档案，尽快打造一支数量足、质量高、布局合理的顶尖人才队伍；其次是创新人才引进方式。如支持民营企业引进顶尖人才，与国外合作办大学、研究机构等；最后是启动一批由中国科学家牵头的“国际大科学工程”，吸引全球顶尖人才参与，提升中国顶尖人才的国际地位。

至于美国对中国高端芯片的封锁，由于中国在芯片产业领域具有自下而上、根基牢固的特点，中国这些年在芯片上的投入已经产生了很大效果，如果能够充分利用各种优势，芯片领域“卡脖子”的问题终能得到解决。针对美方对中国的高端芯片封锁。中国贸促会新闻发言人张鑫指出，美国这些措施严重违反了市场经济原则和国际经贸规则，加剧了全球半导体供应链撕裂与碎片化风险。损害了包括中国企业在内的各国企业的利益。

此外，中国商务部新闻发言人束珏婷也明确表示，搞“脱钩断链”和所谓的“去风险”，只会人为干扰企业正常投资经营，不符合双方企业根本利益。在此前中美两国元首会晤期间，拜登曾明确重申对华“四不一无意”承诺，其中就包括不寻求打压遏制中国发展，不寻求同中国脱钩。美方应积极将承诺转化为实际行动，与中方相向而行，为企业开展双向贸易投资合作创造良好条件。