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10月28日消息,外媒Wccftech在当地时间昨日的报道中分享了其消息源提供的AMD锐龙79800X3D处理器开盖照片,该处理器将于11月7日发布。
▲图源Wccftech
可以看到锐龙79800X3D上方为一颗面积较大的6nmIOD芯片,下方右侧则是CCD芯片,下方左侧是为第二颗CCD预留的空间。外媒表示并未在CCD上看到三维堆叠3DV-Cache的特征轮廓。
▲上代锐龙77800X3D,注意CCD芯片上方的两条竖纹。图源FritzchensFritz
这从另一个侧面佐证了之前的传闻,即锐龙9000X3D系列处理器将立体布局从CCD在下、3D缓存在上改为3D缓存在下、CCD在下,这一设计预计可提升CCD的解热能力,有利于锐龙9000X3D的超频。
参考IT之家以往报道,AMD锐龙79800X3D处理器将采用8核16线程设计,配备96MBL3缓存,120WTDP,4.7GHz基频、5.2GHz加速频率,较上代7800X3D游戏性能提升8%、多线程性能增强15%。
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快照生成时间:2024-10-28 15:45:01
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