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10月11日消息,国产存储厂商佰维宣布推出uMCP系列产品,将内存和闪存集成到一个模块中,容量达8GB+256GB,芯片尺寸为11.5mm×13.0mm×1.0mm,号称相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间。
佰维uMCP芯片可选LPDDR5+UFS3.1和LPDDR4X+UFS2.2版本,顺序读写速度最高2100MB/s、1800MB/s,频率最高6400Mbps。
佰维表示,相比基于LPDDR4X的uMCP产品,基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及Writebooster、SLCCache、HID、DeepSleep等固件功能加持,读速提升100%至2100MB/s。同时,佰维基于LPDDR5的uMCP产品支持多BankGroup模式、采用WCK信号设计等,数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps,且基于动态电压调节(DVFS)功能,LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V,VDDQ由0.6V降至0.5V,功耗降低30%。
此外,依托多层叠Die、超薄Die等封装工艺,佰维uMCP通过将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装,可节约55%主板空间,助力简化手机主板的电路设计,为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。
IT之家从佰维官方获悉,uMCP产品未来还将推出12GB+512GB大容量版本。
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快照生成时间:2023-10-12 08:45:05
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