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【手机中国新闻】6月2日,高通官方在其海外社交平台宣布,2023骁龙技术峰会将于10月24日-10月26日在夏威夷举行,预计届时高通将发布全新骁龙8Gen3移动平台。
高通官宣2023骁龙技术峰会
今天骁龙8Gen3比以往来得更早一些,去年高通骁龙技术峰会于11月中旬举办。据悉,首批搭载骁龙8Gen3移动平台的手机将于11月上市,包括设计体验出挑的小米14系列、影像再突破的vivoX100系列、iQOO12系列、红米K70系列、一加12、真我GT5等。
相关爆料
据了解,与第二代骁龙8移动平台相比,第三代骁龙8移动平台多了1颗大核,少了1颗小核,超大核升级为CortexX4,最高频率可达3.72GHz,性能上将提升15%-20%。GPU部分则可能会升级为最高频率,Adreno750达到770MHz,安兔兔跑分高达160万分,远远超过第二代骁龙8移动平台的134万分。此外,在GFXES3.1测试中,第三代骁龙8移动平台的测试成绩为280FPS,而第二代骁龙8移动平台的测试成绩为220FPS。
爆料称,小米14可能会采用一块极窄小直屏,搭载第三代骁龙8移动平台、5000万像素超大底主摄+直立小长焦。vivoX100系列除了搭载第三代骁龙8移动平台,还将首发天玑9300。天玑9300很可能会在骁龙8Gen3之前亮相。
天玑9300同样将采用台积电N4P工艺,采用“4+4”架构,目前样片调度还是“1+3+4”,分别为1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8Gen3,能耗待定。
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快照生成时间:2023-06-06 14:45:06
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