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荣耀magic7pro真机曝光：居中胶囊孔设计
类别：科技 发布时间：2024-09-08 03:44:00 来源：浅语科技
近期CNMO科技注意到，有数码博主在社交媒体平台放出了荣耀下一代旗舰Magic7系列的消息。从曝光的照片可以看到，荣耀Magic7系列依旧是采用微曲率的等深四曲屏，电源键上的红色线条也相当醒目。
荣耀Magic7Pro真机曝光
此外，荣耀Magic7Pro还将采用居中胶囊孔的设计，侧边框采用直角金属中框，看上去充满旗舰味道。而且有传闻称，荣耀Magic7系列不仅在屏幕、电池等地方堆料猛，在影像方面这次也会有大幅提升。另外，荣耀还会带来全新的AIAgent，因此Magic7系列有望成为全新的AI全能旗舰。
荣耀Magic7Pro真机曝光
现在随着外观设计的曝光，也代表着荣耀Magic7系列的发布时间越来越近。考虑到高通将在今年10月推出第四代骁龙8移动平台，荣耀Magic7系列也有望在今年10月正式发布。大量旗舰机型全部在双十一前亮相，也会让今年的手机圈大战变得更有意思。
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快照生成时间：2024-09-08 08:45:04
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