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中铝瑞闽申请一种表面无坑点机械硬盘用铝圆片及其控制方法专利，保证机械硬盘性能稳定
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，中铝瑞闽股份有限公司申请一项名为“一种表面无坑点机械硬盘用铝圆片及其控制方法”的专利，公开号 CN 119351835 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种表面无坑点机械硬盘用铝圆片，所述铝圆片厚度为0.500~1.300mm，直径为95.0~98.2mm，表面缺陷深度＜10μm，第二相尺寸及熔体杂质尺寸≤5μm；铝圆片的各组分质量百分含量为：Si 0.001~0.035%，Fe0.010~0.025%，Cu 0.005~0.200%，Mn≤0.005%，Mg 3.500~8.500%，Cr 0.010~0.500%，Ni≤0.030%，Zn 0.050~0.650%，Ti≤0.010%，余量为Al及不可避免的杂质。本发明铝圆片表面在镀镍前不存在尺寸大于5μm的坑点，保证机械硬盘产品的磁性记录介质在圆盘片上连续，提高产品质量，保证机械硬盘性能稳定；而且控制工艺简单合理，对于变形铝材普遍适用，工业上容易实现。
天眼查资料显示，中铝瑞闽股份有限公司，成立于1992年，位于福州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本206167.7387万人民币，实缴资本206167.7387万人民币。通过天眼查大数据分析，中铝瑞闽股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1182次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息709条，此外企业还拥有行政许可162个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-27 17:45:04
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