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本文转自:沈阳晚报
推进科技金融“双向奔赴”
沈阳科技金桥工程正式启动
3月28日,沈阳市科技金桥工程正式启动,通过搭建和完善常态化路演平台和常态化银企对接平台,帮助企业和金融机构解决信息不对称等问题,为企业和金融机构切实搭建对接桥梁,逐步形成政府、金融、企业以及中介多元化的科技金融合作机制,建立全链条的科技金融服务体系。
市科技局党组书记、局长李莹在致辞中表示,金融是创新的血液,此次策划启动的科技金桥工程正是针对东北尤其是沈阳科技金融结合活跃度相对不高的“老大难”问题,主要目的就是由政府搭建起金融机构与企业之间的交流合作平台,推动资金供需双方更深入的了解,更直接地交流和更广泛地合作,充分发挥科技金融要素在经济高质量发展中的支撑作用,打造科技金融助力新质生产力的“沈阳范本”。
她介绍,科技金桥工程将推出系列活动,2024科技金融产品博览会、科技金融促进创新创业高质量发展论坛等专项活动将陆续举办,以科技型企业细分赛道为“主题月”的路演对接活动也将持续推进。市科技局及各区、县科技管理部门也将深入科技型企业了解企业需求,及时将企业需求进行梳理,主动为金融机构推介优质企业和项目,并通过“点对点”“面对面”“一对一”等多种形式的精准对接,切实提高企业融资效率。
据了解,近年来市科技局着力培育壮大科技型企业数量和规模,着力营造适宜科技型企业创新发展的良好生态。目前,全市科技型企业突破2.2万家,高新技术企业突破5000家,尤其是去年涌现出十月稻田、微控新能源全省唯二的独角兽企业,其中十月稻田已经成功上市。与此同时,一大批具有发展潜力的科技型企业正在持续壮大,全市雏鹰、瞪羚、独角兽企业达到2055家,分布在沈阳重点发展的十大产业集群之中,围绕加快形成新质生产力这一核心任务,这些优质企业的创新活动,亟需金融要素的涌入助力。“希望金融机构和企业能够牢牢把握这一历史机遇,拓展合作空间,扩大合作成果,在更宽、更广的领域实现‘双赢’。”李莹表示。
启动仪式还邀请了四家金融机构和服务机构做了银行信贷和资本市场方面的主题分享,并举办了首期常态化银企对接,现场有五家科技企业同金融机构进行了深入交流。
沈阳晚报、沈报全媒体记者 吴佳
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快照生成时间:2024-03-29 05:45:08
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