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尔英科技在今年早些时候推出了板载CPU的G660主板,可选板载i7-12700H或i9-12900H的型号。近日,该公司宣布为该系列主板推出一批超导体VC均热盖板,以解决CPU的积热问题。据官方介绍,VC均热盖板在导热能力上相较于原装的铜铝盖板有较大提升。在CPU满负载的条件下,VC均热盖板拥有更好的散热能力,可以支持更高功耗下的CPU运行。官方数据显示,在130W的功耗下,原装盖板的条件下6铜管风冷散热器已经坚持不住了,多核心触碰100℃的温度墙,CPU波动明显,功耗也只能降到115W左右运行。而在VC均热盖板下,CPU全程表现良好,温度成功稳定在83℃左右。换成240水冷之后,二者均能稳定运行,原装盖板温度稳定在85℃左右,而VC均热盖板温度则在70℃左右。此款主板还拥有1个PCIe4.0×8插槽,1个PCIe3.0x4的扩展插槽,两个PCIe4.0M.2接口。上方M.2接口支持2260/2280规格的SSD固态硬盘,下方M.2接口支持2242/2280规格的SSD固态硬盘。在I/O背板接口方面,拥有2个HDMI接口、一个DP接口、2个USB3.0接口、4个USB2.0接口、1个RJ45网络接口、3个音频接口以及一个无线网卡插槽。目前,尔英科技的G660i7-12700H主板售价1870元。
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快照生成时间:2023-08-05 00:45:43
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