立讯精密:北美市场再下一城,通讯业务正在蜕变

公开资料显示,立讯精密子公司立讯技术800G OSFP DR8光模块已完成与NVIDIA、Arista、Juniper等品牌主流交换机的适配测试,批量交付北美多个AI客户。

这不仅标志着立讯精密800G高端光模块正式进入商业化应用阶段,更彰显了公司在全球高速光互连供应链中的关键地位,成功打入由国际巨头主导的高端市场,为全球AI算力扩张提供了坚实可靠的光互联解决方案。

领先行业的前瞻布局,为行业提供优质解决方案

随着AI技术快速发展,面向人工智能、云计算、大数据等领域的超大规模数据中心正迎来全球爆发式增长。Synergy Research Group预测,到2030年,全球超大规模数据中心总容量将增长近三倍。作为数据中心高速互连的关键组件,高速光模块市场规模也随之飞速扩张。

作为光互连领域的领先供应商,立讯精密在2023年便锚定下一代数据中心的市场需求,于当年9月创新推出800G OSFP DR8硅光模块产品。该产品相比于主流400G光模块速率翻倍、端口密度更高、能效比更高,为数据中心架构的升级迭代提供强力支撑。

立讯精密800G OSFP DR8凭借卓越的可扩展架构,广泛支持8x100G / 4x200G / 2x400G等多种以太网应用,充分满足不同架构的网络部署需求。该产品创新采用硅光芯片技术,在高集成度与优秀传输性能的同时,兼具显著的成本效益。

公司不仅致力于关键技术的研发突破与产品迭代,更深度参与并积极引领全球光通信产业标准的制定进程。通过主导或深度参与如共封装光学(CPO)光互联标准、以及新一代高密度高速接口标准QSFP112等国际核心标准的制定工作,立讯精密充分彰显了其在光通信核心技术领域的深厚积累与全球影响力。

同时着眼下一轮迭代,立讯率先实现了1.6T光模块方案落地。公司首发推出了基于自研技术的1.6T OSFP外部线缆产品家族,该系列产品不仅涵盖了传统可靠的1.6T DAC方案,还融入了新兴的ACC等主动铜缆产品。这些ACC等产品以其更轻便、更紧凑的设计,以及支持更长传输距离的优势,为客户提供了更多元化的选择,全面满足了不同场景下的高速外部铜缆需求,构建了丰富且完善的高速外部线缆解决方案体系。

立讯精密把客户需求刻进基因,以及贯穿研发、标准、量产的全链条创新能力,将持续为全球智算基建提供底层技术驱动力,赋能AI时代的数据洪流。

全球化布局与产品矩阵丰富,面向客户步步领先

2024年,立讯精密通讯互联产品及精密组件营收183.6亿元,同比增长26.3%,营收占比6.8%,毛利率16.4%,同比提升0.6个百分点。通讯业务作为公司“第二增长曲线”战略地位正不断强化。

目前,立讯已在亚、美、欧多地完成战略布局,设立研发中心、制造基地和营销中心等基础建设,快速精准的响应全球客户的需求。

通过十余年的不懈努力,立讯在高速互连产品领域积累了深厚的研发底蕴,还率先推出了Cable Cartridge、Koolio CPC、Omnistack等新品引领潮流。这种全面的产品矩阵之所以能够快速建立并高效运转,很大程度上也得益于公司在消费电子领域锤炼出的世界级精密智能制造平台、全球化供应链管理能力和对“声、光、电、热、磁、射频、结构件”等底层技术的通用化、平台化应用能力。

此外,立讯通过投入海量预研、长远布局和持续投入,立讯领先下一个十年的产品也已经在路上。

招商证券表示,立讯精密建立了多元化的产地布局、非常高弹性的供应链体系,对标APH等海外同行,整体通信业务长线仍望有数倍成长空间。