我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
中新网北京2月14日电(记者 宋宇晟)近期,DeepSeek陆续开源V3、R1系列高性能、低成本模型,人工智能软硬件协同创新重要性进一步凸显。
记者从中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)获悉,DeepSeek国产化适配测试工作已正式启动,将推动AI软硬件协同效能提升。
据介绍,本次测评工作旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模型在包括硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果;二是反映模型在软硬件系统适配过程中软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本。
记者了解到,本次测评面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件产品及系统开展。
测试将主要围绕DeepSeek不同模态、不同尺寸的系列模型,面向推理、微调、训练过程,低成本使用测试工具AISHPerf,从适配成本、功能完备性、优化效果、性能指标等多方面开展测试评估。(完)【编辑:曹子健】
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2025-02-14 23:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: