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曝RTX 5090公版采用双槽双风扇设计 或迎功耗突破
按照惯例和此前的爆料来看，英伟达将发布新一代基于Blackwell架构的GeforceRTX50系列游戏显卡，预计最快会在今年第四季度到来。与之前的GeforceRTX30/40系列一样，将率先发布旗舰显卡产品。近日有网友透露，GeforceRTX5090FoundersEdition的厚度仅为双槽，而且只配备了双风扇。
这一爆料似乎与我们过去几年的认知不符，毕竟伴随着性能的提升及功耗的增加，显卡的体积也在不断膨胀，更大的散热规模基本是一个大的趋势。特别是性能强劲的高端显卡，3槽以上几乎没什么疑问，甚至4槽也不是什么罕见的设计了。目前的GeforceRTX4090FoundersEdition在同类产品里算是“苗条”的一款，仍然有3槽厚度。
此前有报道称，GeforceRTX5090FoundersEdition的结构比较复杂，采用了三块PCB的设计，并留出空间实现双面吹透。三块PCB分为主板、用于容纳显示控制器、供电系统和其他不需要与散热组件直接接触组件的PCB板、以及PCIe组件。至于三块PCB组成的结构会怎么样，暂时还不清楚，但这么繁琐的设计还要保持双槽厚度，让人好奇到底是如何实现的。
传闻GeforceRTX5090的显存位宽是512-bit，需要16块GDDR7显存芯片，显存容量达到32GB。随着显存配置提升，显存芯片的布局将从RTX4090的3-4-1-4变为4-5-2-5（顺时针方向）。搭载的GB202芯片会有192组SM（24576个CUDA核心），不过GeforceRTX5090不会启用所有SM，预计会用到其中的170至180组。
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快照生成时间：2024-06-03 23:45:08
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