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深耕无线物联网芯片领域 泰凌微正式启动招股

类别:财经 发布时间:2023-08-08 11:34:00 来源:经济参考报

8月8日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称“泰凌微”,股票代码“688591”)正式启动招股,即将登陆科创板。此次首发上市,泰凌微拟公开发行股票不超过6000万股,欲募资不超13.24亿元加码主业。

《经济参考报》记者注意到,作为业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一,泰凌微高度重视研发投入与技术创新。公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,产品管线已逐步覆盖多变复杂的物联网应用场景,市场占有率较高。

公开资料显示,泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

招股书显示,2020年至2022年,泰凌微的研发费用分别为8718.58万元、12472.17万元和13806.30万元,占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%,始终保持较高比例。

通过持续的研发积累、研发投入和技术创新,泰凌微具备从微控制器(MCU)内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验,主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

与此同时,泰凌微通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累,打造了优秀的品牌知名度,获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉,多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项,产品性能和市场表现得到行业权威认可,品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。

基于技术创新、品牌知名度等多优势,泰凌微的市场占有率也排名前列。根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据,在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域,按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中,2018年度泰凌微为全球第四名,全球市场占有率为10%,前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI;2020年度泰凌微跃升为全球第三名,全球市场占有率达到12%,前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据,2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名,仅次于Nordic,已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

此次首发上市,泰凌微拟募集资金总额不超过13.24亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于IoT(物联网)产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备项目。

泰凌微表示,物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命,市场快速发展,体量巨大。未来十年,公司将围绕物联网芯片领域,立足这个规模巨大的市场,紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇,在IoT、无线音频等多个领域深度布局,持续投入研发,努力提升技术水平,保持竞争优势,不断推出具有市场竞争力的芯片产品。与此同时,进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位,力争成为立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

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