- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
高通利用骁龙x755g调制解调器创全新纪录
高通公司今日宣布，他们利用骁龙X755G调制解调器，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。
高通在今年2月推出了全新的骁龙X755G基带芯片，这是全球首款支持“5GAdvanced-ready”的基带芯片，支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi7和5G中实现10Gbps下行速度。
高通表示，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
据介绍，作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM等5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。
据悉，此次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽，以及1024QAM技术实现这一速率。
据介绍，X75可实现从600MHz到41GHz的全频段支持，而且还可以将毫米波mmWave硬件（QTM565）与Sub-6硬件相融合，相当于将所有5G连接放在一个模块上。
高通表示，这颗芯片占用的物理面积减少了25%，相比上一代X70能效提升 20%。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙X75也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与X70中第一代芯片相比，高通承诺第二代芯片可将AI性能提高2.5倍。
高通公司表示，由于采用GNSS定位Gen2，定位精度提高50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
据称，骁龙X75将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙8Gen3芯片。在全球范围内，预计骁龙X75基带将用于三星GalaxyS24系列等旗舰手机中。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2023-08-10 18:45:37
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
