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据报道,三星显示器已经开始研发用于增强现实(AR)设备的LEDoS(硅上LED)技术,其microLED芯片尺寸可以做到小于几微米。该消息由三星显示器研发中心技术战略团队执行董事金恭民在“DeepTechForum2023”活动上公布,该活动于7月11日在韩国首尔驿三洞东北亚贸易大厦召开。金恭民在演讲中指出,苹果推出的AppleVisionPro头显显示OLEDoS(硅上OLED)技术,主要在硅衬底上沉积有机发光二极管(OLED)。OLEDoS可用于阻挡外部环境的虚拟现实(VR)设备,但由于亮度的限制,因此很难应用于增强现实(AR)设备。他表示,OLEDoS在亮度,光外形和产品寿命条件方面,无法满足AR设备的使用要求。他们的目标是在保证现有功能/特性的技术上,尽可能缩小LED,确保更高的分辨率和亮度,更好的特性和产品寿命。金恭民也坦言,当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术。虽然使用现有的半导体工艺可以缩小microLED芯片尺寸,但在实现超高分辨率屏幕过程中,会出现和照明用LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20um或10um时,特性会大幅下降,无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现预期功能是一个挑战。
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快照生成时间:2023-07-15 00:45:03
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