新国九条后科创板首家IPO企业上会，芯片企业联芸科技“迎检”硬科技成色

财联社5月24日讯（记者 闫军）新“国九条”后首家科创板拟IPO企业上会，花落芯片企业联芸科技。

5月24日，上交所发布上市委审议会议公告，拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业联芸科技的发行上市申请。

在今年4月新“国九条”1+N系列监管体系之下，严把发行上市准入关作为首要任务给予了突出强调，明确提出了提高主板、创业板上市标准，完善科创板科创属性评价标准。交易所发布相关配套政策，对不同板块上市标准进一步细化。

提升科创板的“硬科技”特色成为政策引导的方向，4月30日，证监会修订《科创属性评价指引（试行）》。对申报科创板企业的研发投入金额、发明专利数量以及营业收入增长率设置更高标准，强化衡量科研投入、科研成果和成长性等指标要求，进一步引导中介机构提高申报企业质量。

硬科技成色几何？

来看新“国九条”首家创板拟IPO上会企业的科技成色如何？

财联社记者查阅联芸科技招股书获悉，公司成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。

存储是IT基础设施的重要组成部分，是数字经济的底座。受益于PC、手机、服务器等下游需求驱动，全球数据存储芯片市场规模快速扩张，其中存储主控芯片作为存储设备的指挥官，主控性能的优劣直接影响固态硬盘整体的性能表现。

业内人士指出，近年来随着国家产业政策的大力支持，国内也涌现出了一批掌握自主核心技术的存储主控芯片厂商。

根据联芸科技招股书，在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二，已逐步发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。

一般而言，芯片设计行业研发投入大，企业发展初期通常处于亏损状态。联芸科技招股书显示，公司近三个完整年度研发费用逐年增加，科研人员占比超8成。2021-2023年期间，研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.8亿元，分别占营业收入的比例分别为26.74%、44.1%和36.73%。2023年末，研发人员数量已超500人，占员工总数比例为83.78%。

在经历了技术、产品多次迭代后，量产系列芯片数量不断增加，产品竞争力日益增强，联芸科技营业收入已由2021年5.79亿元增长至2023年10.34亿元，并在2023年实现扭亏为盈。

根据审核问询回复，随着公司各系列产品的陆续推出、在主要客户的渗透加速，未来营业收入将实现稳定增长。

科创板坚定“硬科技”定位

科创板自设立以来，持续发挥改革“试验田”作用，在支持集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业发展上取得重大成效，已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。

上交所相关人士表示，上交所将认真贯彻落实新“国九条”和证监会《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，推动股票发行注册制走深走实，坚持科创板“硬科技”定位，更好服务科技创新，促进新质生产力发展。

（财联社记者 闫军）