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AMD 的Zen 4 I / O Die Shot照片曝光

类别:科技 发布时间:2023-03-07 13:58:00 来源:浅语科技

AMD近日参加国际固态电路会议(ISSCC)会议中,在演示文稿中分享了Zen4处理器上cIOD(I/O接口的裸片)的dieshot照片。

AMD 的Zen 4 I / O Die Shot照片曝光

dieshot是指集成电路布局的照片或记录,在去除所有封装之后显示其内部设计。dieshot图以将裸片与二维计算机芯片的横截面进行比较,在该横截面上可以清楚地看到各种轨道和部件的设计和构造。

国外专业网友Locuza还对这张照片提供了详细的注释。不过本次放出的图片并没有太值得惊喜的发现,Zen4cIOD包括一个RDNA2WGP,其中包含4个40-bitsDDR5内存通道。

AMD 的Zen 4 I / O Die Shot照片曝光

从国外媒体HotHardWare报道中获悉,Zen4cIOD显示该芯片有2个GMI3端口。GMI3是用于将CCD(承载Zen4内核的CoreComplexDice)连接到cIOD的接口。这意味着您不能使用现有的cIOD来处理两个以上的CCD,这与过去有关AMD正在考虑这样的处理器的谣言相反。

AMD 的Zen 4 I / O Die Shot照片曝光

Zen4cIOD实际上只有28条PCIe5通道,而前几代芯片上有32条通道,但只有28条处于活动状态。这或许说明了AMD对制造cIOD的6nm工艺成熟度非常有信心。

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快照生成时间:2023-03-07 15:45:29

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