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今日最新消息,小米宣布RedmiK70至尊版定档7月19日发布,首发发布即开售。核心配置上搭载天玑9300+芯片,首发新一代华星光电1.5KC8+直屏,并取消了屏幕支架并配上直角金属边框,搭载了四颗小米自研芯片,分别是P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

正面采用超窄视觉四等边设计,上边框和左右边框均为1.7mm,下边框为1.9mm,后置5000万像素主摄,并支持OIS光学防抖。
澎湃P2可使支持更快速的120W秒充,并支持反向充电。T1是WIFI芯片,官方数据WiFi性能提升12%,GPS导航性能提升20%,5GWi-Fi全向性能最高提升58%。G1在SUltra上首发搭载,可实时监控电池状态,具体提升可分为电池健康、精准预测、续航提升。
而最新自研D1芯片主要亮点已经公开,搭载自研AI超级视觉引擎,支持自研动态超帧超分算法,可以独立处理图形渲染任务,减轻主处理器(SoC)的负担,从而提高游戏帧率和画面质量,同时降低功耗,提升整体的游戏体验。
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快照生成时间:2024-07-17 12:45:02
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