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长光辰芯发布首款超大靶面可拼接scmos图像传感器
12月15日消息，长光辰芯今日宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器——GSENSE1081BSI。该产品主要面向天文观测领域，能满足极度微光探测、长曝光的应用需求。
GSENSE系列产品是长光辰芯推出的科学级CMOS图像传感器，面向高端科学成像应用而开发，主要包括生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软X射线等领域。
作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，GSENSE1081BSI具有89mm×91.2mm的感光面积和8100万高分辨率。针对天文成像，芯片采用了10μm的大像素设计方案，得益于背照式技术的加持，可获得大于95%的峰值量子效率和高灵敏度。
长光辰芯数据显示，GSENSE1081BSI具有91.7ke-满阱容量以及小于5e-的读出噪声，单幅动态范围可达85dB。片上16bitADC可提高对原始信号的采样精度，使画面中保留更加丰富的亮度信息。
据介绍，根据天文观测中长曝光和深度制冷的应用需求，GSENSE1081BSI针对暗电流指标进行了优化，在-70℃摄氏度下，暗电流仅为0.0026e-/s/pixel。芯片采用了anti-glowing技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间，也可有效消除辉光现象。
此外，GSENSE1081BSI芯片在像素设计中针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性，同时采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。
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快照生成时间：2022-12-15 13:29:37
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