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金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,英普激光科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种多工位激光焊接装置的焊接检测机构”的专利,授权公告号 CN222857034U,申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种多工位激光焊接装置的焊接检测机构,涉及激光焊接设备技术领域,包括机架、工作台和转盘,所述转盘的下端后侧设置有顶升机构,所述转盘的后端外侧设置有若干组支撑架,多个所述支撑架均固定安装在工作台的上端,且多个所述支撑架的上端均与安装板固定连接,所述安装板的下端右侧固定安装有位移传感器,所述安装板的中部安装有下压合模机构和先导止回阀,本装置在焊接过程中通过顶升机构、下压合模机构配合高精密度位移传感器,使得位移传感器获知的工件的位移量为工件在焊接过程中的真实位移,进而方便通过数据库对工件是否焊接完成、焊接结果是否符合预期进行判断,避免出现焊接未完成或重复焊接等问题。
天眼查资料显示,英普激光科技(苏州)有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析,英普激光科技(苏州)有限公司专利信息34条,此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-05-15 23:45:07
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