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在接受外媒Tomshardware采访时,AMD的首席技术官MarkPapermaster透露了其未来的一些计划,其中涉及此前曝光的混合架构芯片。
Tomshardware记者:那么,可以肯定地说,混合架构处理器将在某个时候出现在客户端(消费级 PC)上?
MarkPapermaster:当然,该系列处理器现在已经存在,更多信息将在以后公布。
曾在今年3月份报道,AMD当时的官方文件中出现了 Phoenix“混合结构”处理器的信息。
如上图所示,AMD “混合结构”处理器像英特尔一样使用了“性能核(PerformanceCore)”和“效率核(EfficiencyCore)”的术语。
消息称,AMD “混合结构”处理器对应Phoenix2移动APU,采用台积电N4工艺,拥有 2个性能核和4个效率核心,搭载 4CURNDA3核显,15-28W功耗,用于轻薄本或游戏掌机等产品。该系列处理器旗舰型号预计为R77740U,比全大核的R77840U低一位。
目前,AMD方面暂未宣布何时发布该系列“大小核”处理器。
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快照生成时间:2023-05-18 15:45:12
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