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3月11日,据高通官方微博消息,高通将于3月18日举行骁龙旗舰新品发布会。这次发布会预计将带来之前备受关注的骁龙8sGen3和骁龙7+Gen3两款移动平台,它们将基于台积电4nm工艺制程打造,性能值得期待。其中,骁龙8sGen3的性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间。
据悉,这两款处理器不仅拥有出色的性能表现,更将在功耗和散热方面带来重大改进。它们将成为各大品牌中端旗舰手机的核心驱动力,为消费者带来更为流畅、稳定的使用体验。目前,已有多个品牌的机型可能搭载这两款处理器,包括真我GTNeo6系列、小米Civi4以及一加Ace3V等。
在配置方面,骁龙8SGen3预计采用由1个3.01GHzX4大核、4个2.61GHzA720中核以及3个1.84GHzA520小核组成的CPU架构,搭配Adreno735GPU。而骁龙7+Gen3采用了骁龙8Gen3的旗舰架构设计,CPU由1个2.9GHzX4大核、4个2.6GHzA720中核以及3个1.9GHzA520小核组成,搭载Adreno732GPU,频率高达800MHz以上。
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快照生成时间:2024-03-11 15:45:14
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