vivo黄韬：Pro mini未来两到三代都会坚持下去

【CNMO科技】从10月9日联发科技正式最新的旗舰芯片平台天玑9400开始，就宣布了手机圈新一轮的竞争开始了，不出意外的是，这第一枪依旧是由vivo打响的。还是那个熟悉的水立方，在昨天vivo正式发布了vivox200系列，首发搭载了天玑9400芯片。

从X90系列开始，vivo每年在发布旗舰系列产品时的策略，都有些许不同。在发布X90系列时，除了标准版、Pro版以外，Pro+也就是所谓的超大杯三款机型同时发布；而在X100系列时，标准版和Pro版首发，在半年之后发布了X100Ultra；而这次X200系列上，除了标准版和Pro以外，vivo还同时带来了特别的「Promini」版本。不少网友都对这个小屏旗舰产生了浓厚的兴趣，毕竟此前一直坚持做compact版本旗舰的索尼和苹果都放弃了。

vivo产品副总裁黄韬（左）、vivo产品经理韩伯啸（右）

当然，vivo旗舰新品系列发布会后的传统，vivo产品副总裁黄韬、vivo产品经理韩伯啸都会坐下来和媒体聊一聊。以及大家熟悉的快速战报环节，这次X200系列的表现出色还不错，截止至发布会后1小时，X200全系销量是上代130%，Pro版本是上代的160%；截止至24时，全系销量达到了上代的150%，Pro版本是上代的200%。

其实发布会开始之前，我就想好了两个问题，第一个是关于产品节奏的话题，其实在刚才就提到了X100Ultra和X100系列之间相隔了半年，而今年联发科技和高通都提速了，因此X100Ultra和X200系列在时间节点上非常相近，未来这个节奏会不会有所调整，也有其他媒体追问了X100Ultra和X200Pro会不会给用户增加选择困难。

vivo产品副总裁黄韬回答说，因为大家都知道的原因（上游芯片厂商提前加快节奏），所以大迭代会早一些，年中的迭代也会往前提，并表现“年中肯定会有Ultra，包括标准版的迭代”。其实按照这个说法，vivo依旧会保持X100上的产品节奏，也就是先发布标准版和Pro，半年后Ultra版本上线，在理想情况下再过半年新一代产品发布。所以这也能够看出，直板旗舰的产品节奏和折叠屏是相对独立的。

针对于会不会对用户选购造成困扰，黄韬认为“如果是需要拍照效果很出色的旗舰机型，X200Pro是一个很具有性价比的选择，但如果你需要最顶级的，甚至媲美相机的产品，那么选择Ultra肯定是更好的，但相对它的价格会贵很多。”

vivo产品总经理韩伯啸也补充表示vivoX200Pro其实已经是顶级影像旗舰手机的水准了，但如果你具有探索精神，去追求更强大的硬件，更猛的堆料，去探索手机影像的更多可能性，那么Ultra会更加契合。

对我个人而言，这次X200系列除了在硬件规格以及体验上有了明显提升以外，X200Promini的出现也是一个亮点，从一开始刚曝光时的惊喜，到之后的期待，以及最终看到成品时的动心，我相信不少人都和我一样。因此我也提到了Promini版本的机型，在未来是否会成为固定的产品策略。

黄韬首先是给出了肯定的答复，他现场回答“Promini这样的定位，我觉得在未来的两三代我们会坚持下去，从今天的发布会包括这段时间的预热、市场反馈来看，大家目前确实对小直屏特别的关注。”

现场还有其他媒体问到了“Promini”这个命名的规则，黄韬表示这个命名就是为了让用户知道它的定位，希望能高效传达产品内涵。所以某种层面来说，当你读出“Promini”，你就知道它是一款Pro级产品的同时又很mini，可以说是谜底就在谜面上了。

vivoX200系列这三款机型在产品力提升的同时，价格也有上涨，在定价策略这块vivo是如何思考的。黄韬首先谈到了目前成本的情况，作为行业内人士肯定也都了解到目前整个上游供应链的成本上涨幅度很大，包括SoC、屏幕、内存这些都有较大的涨幅，vivo是第一个发布的，相信其他友商也都在看我们。只能说现在X200系列的定价已经是我们能努力到的极限，已经把所有空间都榨干。并且也表示这个问题在未来比较长的一段时间都会存在，尤其是芯片这块，在工艺制程上的提升，会给成本带来非常明显的涨幅。

最后还有一个关于影像芯片的话题我认为值得分享，在发布会上vivo表示V2影像芯片能力已经完整地集成在了天玑9400之中，其他使用天玑9400芯片的友商该如何调用？会不会有专利问题？

韩伯啸表示在前天参与定义天玑9400的时候，把V2影像芯片的所有规格能力都提升到集成平台、内化平台的高度，这部分的专利是在vivo手中，但vivo并没有对使用它设置任何壁垒，大家都可以来使用，但具体到如何使用，目前我们并没有给到更多的指导。

另外，从影像芯片来看，vivo发布的V3、V3+其实已经有段时间了，它的更新周期和V1、V2不太一样，V4会什么时候出现？对此，韩伯啸解释说V1、V2是vivo刚进入这个领域，所以经历了快速迭代的过程，到了V3时，它的工艺制程是6纳米，复杂度比V1、V2大很多，算力也提升很多包括面积，要把它的算力和开发度都填满需要一定的时间，因此迭代速度就不会太快。最后也算是预告了，韩伯啸明确表示“V4影像芯片目前在开发中，预计很快和大家见面。”