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7月13日,存储芯片概念震荡拉升,德明利(001309.SZ)率先涨停。截至中午收盘,同有科技(300302.SZ)涨12.63%,航天智装(300455.SZ)涨10.25%,万润科技(002654.SZ)涨9.99%,佰维存储(688525.SH)涨9.95%。
业内人士表示,预计存储芯片产业链的库存周期将在今年第二三季度见底,预计2024年第一季度将出现业绩爆发。此外,AI的爆发也在加速存储芯片的反转周期到来。
存储芯片行业将迎拐点
据了解,2023年第二季度DRAM的总库存量的消耗时间在6个月左右,市场正在缓慢地去库存。根据存储芯片各大厂商的减产计划和需求回暖的实际情况,预计2023年第三或第四季度DRAM的库存量会趋近于正常水平。
根据集邦咨询的数据,三星、SK海力士、美光等存储芯片制造商的库存天数,将在第四季度降至平均13周,少于第一季度的平均16周。
此外,有供应链人士近日表示,行业传统旺季即将到来,三大存储芯片厂商(三星、SK海力士、美光)计划在2023年第三季度提高DRAM合约价格,目标涨幅是5%至7%。
研究机构TrendForce在报告中指出,在DRAM现货市场上,部分低价位的DDR4产品已出现涨价现象。DRAM市场中的供应商和买家正在商讨第三季度的合同问题,DDR5和LPDDR5X产品的价格或已没有进一步下跌的空间。
部分产品的价格企稳上调,叠加库存下行速度收窄,都反映出产业逐步回暖的迹象。
中泰证券认为,上述种种迹象显示,存储芯片行业即将迎来拐点。
AI驱动存储芯片需求增长
近期,AIGC模型预训练数据量呈现指数级增长,带动算力需求爆发。算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体,也将迎来高速成长期,算力提升也将带动存储芯片使用量的大幅增长。
中原证券建议关注两个细分方向,一是云端AI芯片,二是边缘端、终端AISoC芯片。
其中,云端AI芯片是AI服务器算力的核心部分,受外部因素的影响,国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期。AI芯片专用于人工智能领域。云端AI芯片可以关注海光信息(688041.SH)、龙芯中科(688047.SH)、安路科技(688107.SH)等。
而在边缘端、终端AISoC芯片领域,随着人工智能、5G、物联网等技术的逐步成熟,算力需求从云端延伸至边缘,带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用,终端AI芯片迎来升级和发展机遇。可以关注瑞芯微(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)、恒玄科技(688608.SH)等。
HBM芯片或成AI时代“新宠”
值得关注的是,HBM芯片有望成为AI时代的“新宠”,这类新型芯片受到各大厂商的追捧,价格一路上涨。
据了解,HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片,它是将很多个DDR芯片堆叠在一起后,再与GPU进行封装,从而实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。
英伟达、AMD、微软、亚马逊等企业都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E产品是最新一代HBM3产品。
今年以来,SK海力士等厂商的HBM订单快速增加,HBM3规格的DRAM价格已上涨5倍。TrendForce预测,2023年全球HBM芯片的需求量将增长60%,达到2.9亿GB,2023年将再增长30%。
从长期来看,AI驱动存储技术升级、容量提升,尤其是HBM的需求快速增长。
申万宏源也在研报中指出,AI服务器将引爆HBM新型存储需求,2025年市场规模有望快速增长至25亿美元。
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快照生成时间:2023-07-13 17:45:17
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