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4月26日消息,台积电近日展示了全新4nm级别生产工艺N4C,通过显著降低成本和优化设计能效,进一步增强5nm级别生产工艺。
台积电公司近日举办了2024北美技术研讨会,IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下:
我们的5nm和4nm工艺周期还未结束,从N5到N4,光学微缩密度改进了4%,而且我们会继续增强晶体管性能。
我们现在为4nm技术阵容引入N4C工艺,让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和SRAM等原始IP设计,以进一步降低总体产品级拥有成本。
N4C工艺进一步扩充了台积电N5/N4节点系列阵容,建立在N4P工艺技术上,通过重新设计标准单元和SRAM单元、改变一些设计规则以及减少使用的掩模层数量,成本比N4P最多可以降低8.5%。
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快照生成时间:2024-04-27 09:45:07
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