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Redmi K70 Pro搭载全新金属中框：高强度铝合金
类别：科技 发布时间：2023-11-24 20:24:00 来源：瘦子财经
11月24日消息，RedmiK70系列将会在11月29日正式发布，其中包括RedmiK70E、Redmi K70和RedmiK70Pro三款新机。
Redmi红米手机今日表示，RedmiK70Pro将会采用全新金属中框，由高强度铝合金材质打造，采用精抛工艺，打磨高亮质感。
同时，RedmiK70Pro采用边缘弧度设计，精准校准曲率，并且具有定制舒适握感。
性能方面，RedmiK70E将会首发天玑8300-Ultra处理器，配备1.5K柔性直屏，内置5500mAh电池+90W快充。
此外，RedmiK70、RedmiK70Pro预计将分别搭载骁龙8Gen2处理器和骁龙8Gen3处理器，支持120W快充。
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快照生成时间：2023-11-24 23:45:06
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