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Redmi K70 Pro搭载全新金属中框:高强度铝合金

类别:科技 发布时间:2023-11-24 20:24:00 来源:瘦子财经

11月24日消息,RedmiK70系列将会在11月29日正式发布,其中包括RedmiK70E、Redmi K70和RedmiK70Pro三款新机。

Redmi红米手机今日表示,RedmiK70Pro将会采用全新金属中框,由高强度铝合金材质打造,采用精抛工艺,打磨高亮质感。

Redmi K70 Pro搭载全新金属中框:高强度铝合金

同时,RedmiK70Pro采用边缘弧度设计,精准校准曲率,并且具有定制舒适握感。

Redmi K70 Pro搭载全新金属中框:高强度铝合金

性能方面,RedmiK70E将会首发天玑8300-Ultra处理器,配备1.5K柔性直屏,内置5500mAh电池+90W快充。

此外,RedmiK70、RedmiK70Pro预计将分别搭载骁龙8Gen2处理器和骁龙8Gen3处理器,支持120W快充。

Redmi K70 Pro搭载全新金属中框:高强度铝合金

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快照生成时间:2023-11-24 23:45:06

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