广德电子电路产业集群升维之路：从无到有，从有到强的创新实践

本文转自：人民网-安徽频道

在长三角一体化发展的浪潮中，安徽广德电子电路产业异军突起，从零基础的外迁承接地跃升为国家级中小企业特色产业集群，这一过程凝聚了政府、企业与市场的多重智慧。

破局之道：构建全产业链生态的“广德范式”

广德电子电路产业的起步，源于对长三角产业转移趋势的敏锐捕捉。2010年前后，长三角核心城市面临“成本困局”与“环保紧约束”的双重挤压，广德依托毗邻江浙的黄金区位，叠加生态腹地的环境容量优势，精准锁定电子电路产业作为战略性突破口。

破茧化蝶舞东风，三省通衢启鹏程。2010年，广德县委县政府（现改县为市）正式提出建设PCB产业园，位于市经开区西北部，专项规划1605亩的PCB产业园。当年4月，由开发区、招商、环保多名优秀干部组成的考察团赴江苏大丰、四川遂宁、安徽铜陵学习当地电子电路产业发展经验。9月，广德经济开发区PCB产业园一期工程正式兴建，同时规划并建设日处理量4.5万吨的污水处理厂、专用污水收集管网及固废处理中心，实现污水循环利用率90%，危废无害化处理率100%，将环保约束转化为绿色竞争优势。

通过差异化招商策略，广德经开区决定既避免陷入低端制造的路径依赖，又规避与沿海发达地区的同质化竞争，聚焦中高端PCB、FPC柔性电路等细分领域，瞄准长三角外溢产能中的优质企业，引进了如扬升电子、王氏智能电路、宝达精密电路在内的一众优质企业，顺利完成了产业从无到有的集聚。又通过“链长制”实施全产业链布局，相继引入豪能电子、龙泰电子等上游覆铜板材料企业，以及专业的垂直电镀设备生产商东威科技等，以“梧桐树效应”缩短企业采购半径、显著降低企业综合运营成本，逐步形成“玻纤纱—覆铜板—印制电路板—封装—智能终端”的垂直整合生态。

聚变之变：从“企业集聚”到“生态协同”的升级路径

产业集群的形成并非简单的企业堆积，当集群突破百亿规模阈值，广德电子电路产业集群通过构建“产业生态圈”，实现了从规模扩张到价值跃升的质变。针对高频高速PCB、5G通信板等前沿领域技术攻关，10余家电子电路企业同合工大、安徽大学等11家高校院所开展了产学研合作。“算法深研如炼剑，云开月现破长空”，东风电子研发的陶瓷基覆铜板其热导率、机械强度等关键参数达到第三代半导体封装需求、新三联电子牵头制定了银浆贯孔印制电路板行业标准、万正电子瞄准高速发展的算力市场，推出高性能算力芯片散热片产品线、三生科技专注轻、薄、小等特殊线路板，顺利通过国军标体系认证。

随着数字经济时代的全面到来，集群积极探寻通过“智改数转”实施数字跃迁之路，先是建成PCB行业工业互联网平台，实现PCB上下游工厂间的订单协同、设备共享和能耗监控。2023年7月12日，广德经济开发区入选省级数字化转型示范园区，并将省级奖补资金全额下达园区企业，牵头对43家电子电路企业实施数字化诊断，指导万奔电子、牧泰莱科技等34家企业启动涵盖设计、制造到测试等环节数字化转型，威利广科技、众泰电子率先设备实现全厂设备数字化记录，数字化点检。

面对全球产业链重构挑战，广德经开区以“技术突围+市场重构”开辟新的增长极。在新能源汽车电子领域，不断攻克车规级PCB的耐高温高压技术壁垒；面向储能电子蓝海，集中力量开发特种电路板耐腐蚀解决方案；立足长三角G60科创走廊节点城市战略定位，以开放协同的发展思维获取更高能级资源，依托G60科创走廊科技成果转化基金，精准投资芯聚德科技IC载板项目，实现存储芯片封装基板国产化突破，汇聚起产业转型升级的磅礴力量。

广德电子电路产业集群的崛起之路，诠释了一条产业跨越发展的创新哲学：以战略定力锚定产业赛道，用系统思维构建创新生态，凭数字变革重塑竞争优势。以百亿级体量为支点，广德将努力在高端PCB细分领域构筑技术壁垒，在新能源汽车电子等新兴赛道加速卡位，力争在长三角产业版图中实现从“跟跑”到“并跑”的质变跨越。（陈飞鹏）