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在本届CES 2023期间,英特尔发布了诸多新品,涵盖了移动端和桌面端,补全了13代酷睿的产品线。13代酷睿移动端这次依旧包含U、P、H以及HX系列,其中HX采用了台式机的Die,即CPU和芯片组封装在一起,而且支持超频,基础功耗为55W,最高功耗可达157W,有着非常强悍的性能,主要面向高端游戏本产品。日前,本次新品中的酷睿i5-13500HX首次亮相Geekbench跑分平台。
酷睿i5-13500HX拥有6颗性能核心和8颗能效核心,共14核20线程,最高睿频可达4.7GHz,三级缓存为24MB,对比之前的酷睿i5-12600HX增加了2颗性能核心,并有更大的三级缓存。它在Geekbench 5中的单核跑分为1711,多核跑分为11319分,领先于酷睿i5-12600HX的1700和9235,同时也超越了AMD上代旗舰产品锐龙9 6900HX的1564和9863,性能非常不错。
除了酷睿i5-13500HX外,13代酷睿HX中的多个型号都对比前代增加了核心数量,最明显的是几款i9,均增加了8颗能效核,有着24核32线程,直追桌面端型号,性能值得期待一波。当然,AMD那边也没有闲着,在本次CES 2023上推出了采用全新Zen 4架构的锐龙7045系列,最高16核32线程,有着55W+的TDP,同样可以超频,对标的就是13代酷睿HX,两者的强强对决将会成为今年高端游戏本市场的一大看点。
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快照生成时间:2023-02-16 12:45:17
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