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高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

类别:科技 发布时间:2023-08-05 00:04:00 来源:卓越科技

据报道,高通公司即将在10月24日发布其新一代旗舰移动SoC芯片——骁龙8Gen3。该芯片将为诸如小米14系列、vivoX100系列等下一代安卓旗舰手机提供动力。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

据首次曝光的测试结果显示,骁龙8Gen3在Geekbench6.1的单核和多核测试中分别得到了2233和6661分。测试所用的机型是三星GalaxyS24+的样机,配备8GB内存并运行Android14系统。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

与目前苹果iPhone14Pro系列上的A16芯片相比,骁龙8Gen3的多核性能基本可与A16媲美,但在单核性能方面稍逊一筹。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

相较于骁龙8Gen2领先版(3.36GHz超大核),骁龙8Gen3的单核性能提升约为10%,多核性能提升约为20%。这是一个令人振奋的进步。需要注意的是,测试设备为工程机且三星的性能调度一般较为保守,因此最终量产机型的跑分有望进一步提升。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

这一消息对于期待下一代安卓旗舰手机的消费者来说无疑是一个喜讯。骁龙8Gen3的强大性能将为手机带来更流畅的使用体验,同时也为手机厂商提供了更多的创新空间。我们期待在接下来的几个月中,能够看到更多关于骁龙8Gen3的信息和真机测试结果。这将为我们揭示出其在实际使用中的优势和性能表现,进一步引领移动芯片的发展趋势。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

#夏天生活图鉴#骁龙8Gen3芯片的升级在几个关键领域都带来了显著的提升。首先,台积电N4P工艺相较于N4工艺,具有更高的集成度和更低的功耗。通过采用N4P工艺,骁龙8Gen3可以在相同功耗下提供更出色的性能,或者在相同性能下实现更低的功耗,从而为用户提供更长的续航时间和更流畅的使用体验。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

其次,骁龙 8Gen3的CPU核心架构得到了全面提升。它采用了一颗3.30GHz的Cortex-X4超大核心,这是高通自家研发的一款专注于单核性能的核心。此外,它还搭载了3颗3.15GHz的Cortex-A720大核心和2颗2.96GHz的Cortex-A520小核心。这种组合可以提供更高的多核性能和更好的功耗平衡,使得用户在处理各种任务时都能够享受到更流畅、更快速的响应。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

最后,骁龙 8Gen3的GPU升级为Adreno750。相较于前一代的GPU,Adreno750在图形处理能力上有了明显的提升。它可以提供更高的帧率和更细腻的图像显示,使得用户在进行游戏、观看高清视频或使用图形密集型应用时能够获得更出色的视觉体验。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

总体而言,骁龙 8Gen3芯片的升级在制程、CPU架构和GPU性能等方面都有重大突破。这将为下一代安卓旗舰手机带来更高的性能、更低的功耗和更出色的图形处理能力。

高通骁龙8Gen3跑分曝光:超大核+大核+小核

无论是多任务处理、高性能应用还是图形密集型任务,用户都可以期待更流畅、更优秀的使用体验。我们期待在正式发布后,能够看到更多关于骁龙 8Gen3芯片的详细信息和真机测试结果,以更全面地评估其性能和可靠性。

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