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日媒拆解华为手机：自研麒麟悄然回归比预想还强
类别：科技 发布时间：2023-02-20 14:44:00 来源：浅语科技
据日本EETimes报道，Techanarie近日报告了中国手机厂商的手机进行拆解，结果发现他们自研芯片的比例在增加，而华为的麒麟也一直没有离开，比预想的要强。
在拆解畅享50时候，神秘的HI6260GFCV131H处理器，应该是麒麟710A，不过这不是关键的，因为海思自研芯片一直都没有离开。
Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。
EETimes指出，中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，比如小米12TPro最大的特点是采用了小米自主研发SurgeP1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等。
vivo则是有V2芯片，拥有18TOPS的高运算性能等等。
EETimes在报道中还提到，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。
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快照生成时间：2023-02-20 15:45:16
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信息原文地址：
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