大族激光：终止分拆大族封测上市

近年来多次筹划分拆子公司上市的“激光茅”大族激光(16.510, 0.01, 0.06%)(002008)，宣告了旗下大族封测上市的搁浅。

1月31日晚间大族激光公告，该公司于2024年1月29日召开第七届董事会第三十次会议和第七届监事会第二十次会议，审议通过了《关于终止控股子公司分拆至创业板上市的议案》。并于近日收到了深交所出具的《关于终止对深圳市大族封测科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定》。

此前在2022年9月，大族封测就向深交所提交了首次公开发行股票并在创业板上市的申请材料。而在此番宣布终止分拆之前，大族封测已回复过三轮审核问询函。

对于筹划分拆已久却宣告终止的原因，大族激光表示是因当前市场环境发生较大变化，为统筹安排大族封测业务发展和资本运作规划，经与相关各方充分沟通及审慎论证后做出的决定。

作为大族激光旗下独立的半导体及泛半导体封测专用设备研发、生产和销售的平台，大族封测主要产品为焊线机，主要应用于半导体封测领域及LED封装领域中“功能实现”的引线键合关键工序。

根据招股书，大族封测目标一方面巩固公司焊线机在LED领域的优势地位，逐步切入半导体领域；另一方面拓宽公司封测工序的覆盖范畴，满足境内外客户对高性能封测设备的需求，积极融入全球化的竞争格局。

大族封测并不是大族激光唯一筹划分拆的板块。2022年2月，大族数控(31.840, 3.72, 13.23%)已在创业板上市，成为大族激光首家成功分拆上市的公司。而在大族封测向深交所递交招股书后两个月，大族激光还披露了筹划分拆上海富创得至创业板上市的预案，不过目前尚未提交IPO申请材料。

作为大族激光旗下负责PCB业务的平台，大族数控主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。在2022年成功分拆上市后，该公司业绩即出现同比下滑。而到了2023年，大族数控预计业绩再度下行。

近日该公司披露的2023年度业绩预告显示，预计期内净利润为1.3亿元至1.65亿元，同比下降62.04%至70.09%；扣非净利润为9500万元至1.3亿元，同比下降69.14%至77.45%。

对于业绩下降原因，大族数控称主要是受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响。其还表示，2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，部分扩产项目出现延迟或取消，对公司设备订单产生较大影响，导致公司营业收入和利润较上年同期下滑。

而大族激光方面，该公司2023年前三季度营业收入和净利润双双同比下滑，其中营收同比下滑11.12%，净利润同比下滑37.59%。

在1月31日晚间披露的投资者关系活动公告中，大族激光就表示，公司聚焦于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，下游行业涉及消费电子、PCB、锂电、光伏、半导体等多个行业，业绩下滑的主要原因为行业周期变动等复杂因素影响下，下游客户投资趋于谨慎。

在2023年末，大族激光还出售了旗下主要做光学扫描振镜电机、音圈电机、微型电机等工业特种电机及驱动、控制系统的大族思特。

据披露，大族激光与思如泉涌及珠海成荣等16家投资主体签订协议，以10.46亿元的价格转让大族思特65.375%的股权。同时，横琴产业基金、兴业国信按照大族思特100%股权投前16亿元的估值向其增资5000万元。

交易完成后，大族激光不再对大族思特拥有控制权，大族思特不再纳入上市公司合并报表范围。预计可实现投资收益9亿元（最终数据以公司2024年度经审计的财务报告数据为准），将对上市公司财务状况和经营成果产生积极影响。

大族激光表示，面对愈加激烈的市场竞争环境，公司一方面重新调整组织架构，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性；另一方面，持续推进数字化转型，努力实现智能化制造、数字化管理和可持续发展，提高生产效率和质量，降低成本，增强竞争力。