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本文转自:成都日报
本报讯 (成都日报锦观新闻记者 吴怡霏) 记者昨日获悉,2024成渝集成电路产业峰会日前在重庆举行。峰会期间,成都“芯火”基地在半导体展示区展示了其在流片服务、测试服务、EDA服务、IP共享、人才服务和企业孵化六个方面的专业服务内容,并向与会单位推介了平台服务体系和支持政策。
据悉,成都“芯火”基地在本次峰会成功接洽了重庆邮电大学、成都科杏投资、芯联微电子、中国汽研、睿创微纳、上海芯问科技、合肥义博信息科技等多家单位,并在芯片测试、流片、人才培养等多个领域达成初步合作意向。
成都“芯火”基地作为西南地区首个国家级芯火平台,目前已构建起一套完整成熟的产业链专业服务体系,涵盖技术创新、产业协同、人才培养等多个维度。2023年以来,成都高投电子集团依托成都“芯火”基地,积极促进地区间的资源共享与协同发展,致力搭建成渝地区集成电路产业交流合作与发展的重要桥梁。
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快照生成时间:2024-05-11 05:45:06
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