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快科技2月24日消息,据媒体报道,东风本田S7计划于3月6日上市,这款新车预计将采用Honda SENSING 360+高阶智驾系统,并可能搭载华为智驾方案。
据悉,S7的外观设计运动感十足,配备贯穿式前大灯和横幅条状下部格栅,以及21英寸超大运动轮毂,实现前后50:50的重量分配,车身尺寸为475019301625mm,轴距2930mm。
配置上,S7将搭载高级L2+智驾辅助系统,具备遥控泊车功能和电子外后视镜。
智能座舱方面,将采用与华为合作开发的光场屏技术,提供类似AR-HUD的大画幅、景深感、远视距体验。
光场屏相比传统车载液晶屏,具有40英寸超大画幅、3米远距成像以及90PPD超视网膜分辨率的优势。
动力系统方面,S7将搭载单电机,最大功率200kW,使用宁德时代三元锂电池,最高车速180km/h,并可能提供双电机四驱车型选择。
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责任编辑:王略
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