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华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约
许昆林见证签约并会见华虹集团董事长张素心
中国江苏网讯 （记者 王拓） 6月8日下午，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。省长许昆林见证签约并会见上海华虹（集团）有限公司董事长张素心一行。
许昆林对张素心一行来江苏深化合作表示欢迎，对新项目签约表示祝贺。他说，江苏将集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链培育，已成为国内重要的生产基地。当前，我们正深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，牢牢把握高质量发展这个首要任务，紧紧围绕推动科技自立自强走在前，着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心，加快建设制造强省。华虹集团是我国集成电路产业的龙头骨干企业，为推进芯片制造工艺技术创新发展作出了积极贡献。希望华虹集团把自身优势与江苏产业、科教、人才等优势结合起来，带动我省上下游关联企业发展壮大，围绕国家重大需求携手承担更多关键核心技术攻关项目，协同提高科技成果转化和产业化水平，共同营造集成电路产业发展良好生态。我们将强化全方位要素保障，切实帮助协调解决困难问题，一如既往为华虹集团在苏发展提供优质服务。
张素心感谢江苏对华虹集团发展的大力支持。他说，江苏创新资源丰富、产业基础扎实、营商环境优良，是华虹集团重点布局的区域。一期项目成效显著，坚定了我们扩大投资的信心。我们将推动新项目早日投产达效，助力打造集成电路产业发展高地，为江苏高质量发展和现代化建设作出新的贡献。
副省长胡广杰，省政府秘书长吕德明以及无锡市有关负责同志参加了活动。
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快照生成时间：2023-06-10 11:45:36
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