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金融界2025年4月17日消息,国家知识产权局信息显示,瓷金科技(郑州)有限公司取得一项名为“一种电容器基座及电容器”的专利,授权公告号 CN 222762799 U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种电容器基座及电容器,包括底座,底座上开设有第一通孔和第二通孔;钎焊连接于底座第一端上侧的接地安装座接地安装座的延伸部一穿过第一通孔延伸至底座的下侧;正极安装座通过钎焊于座体第二端上侧的绝缘垫片安装于底座第二端的上侧,正极安装座的延伸部二穿过第二通孔延伸至底座的下侧,过绝缘垫片能够隔绝正极安装座与底座,避免了正极安装座上的电流流向底座,钎焊具有极强的焊接稳定性,保证了各结构间的连接强度,避免了电容器基座在磕碰或震动等特殊工况下容易损坏的问题,进而保证了电容器基座和应用该电容器基座的电容器在后续使用过程中的稳定性。
天眼查资料显示,瓷金科技(郑州)有限公司,成立于2017年,位于郑州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5351.4985万人民币。通过天眼查大数据分析,瓷金科技(郑州)有限公司共对外投资了3家企业,专利信息31条,此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-04-17 20:45:04
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